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廣州led亮化工程-2013年國內LED封裝行業發展概況2

關鍵詞： 廣州led燈光亮化工程公司、照明節能改造工程、LED燈具產品開發與銷售、亮化方案設計、交通標識設計施工等等

　　三、國內LED封裝的市場發展分析

　　國內LED封裝企業現狀

　　當前國內共有規模以上LED封裝企業1000余家，其中2/3分布在珠三角地區。以主營業務計算共有上市企業8家，包含長方半導體、木林森、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業都在廣東省內，深圳區域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、洲明科技、德豪潤達、勤上光電等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業都在國內設立有生產基地，中國大陸地區已經成為全球最大的LED封裝生產基地。

　　經過這些年的發展，國內各個LED封裝企業在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業的產能規模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規模，增加研發投入，國內LED封裝企業之間梯次將逐步成型，小型封裝企業的生存空間受到一定的壓縮。國內LED封裝市場一批封裝龍頭企業競爭實力不斷增強，規模不斷擴大，在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區的LED封裝企業。單純就封裝環節而言，國內企業已經具有與國際LED企業不相上下的實力。就目前1000余家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業不到300家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元人民幣。

　　國內LED封裝的市場特點

　　擴速產能，提升利用率。今年LED封裝形勢大好，大部分企業產能告急。瑞豐光電、德豪潤達、廈門信達等上市公司相繼發布公告，擴充LED器件產能。據了解，不僅僅是上市公司，今年非上市公司也發起了一輪擴產潮。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經排到了年底，產能跟不上來。此次擴產的產品主要是白光SMD封裝器件，產能較去年增長30%以上。專家表示，去年LED封裝產能嚴重過剩，產能利用率僅為5-6成，而今年上半年LED產能利用功率達到8成以上。不少封裝上市企業都有擴產計劃：鴻利光電今年上半年已經新增了100KK產能，下半年可能還會增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產項目于今年9月30日竣工。瑞豐光電今年上半年募投的“照明LED產品技術改造項目”的生產設備投資已全部實施完畢，年產能增加1，350KK，照明LED產品年產能為2，470KK。同時，瑞豐光電將啟動SMDLED擴產項目建設，周期為2013年7日1日—2014年6月30日，擴產項目達產后，公司照明LED產品年產能為8388KK。

　　企業增產不增收，白光器件掉價迅速。2012年國內LED封裝行業基本延續了2010年下半年以來的價格下跌，毛利率下滑的態勢，白光照明LED價格每季度跌幅超過10%。封裝企業是2013年最受益的企業，因為今年除了整個LED照明市場啟動以外，整個背光產業鏈從韓國和臺灣企業轉移過來。今年的LED封裝企業發生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業體現了共同的特征：整體業績穩步上升，但主營業務實力以及實際盈利能力不夠理想，利潤下滑。國內LED器件價格將繼續延續價格下降的趨勢，但由于中大尺寸背光源以及照明產品的滲透率提升，產品價格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩。值得一提的今年的LED白光器件，由于家居照明和商業照明的拉動，白光貼片器件今年特別是前半年的快速增長，帶動了封裝產業的快速發展，一些封裝大廠出現滿載狀態，也正是因為這種原因，白光器件步入價格戰與降價的漩渦致使許多的廠家增產不增收。從各封裝上市公司發布的2013年上半年度報告來看，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢。主營白光業務的鴻利光電白光器件營業收入增長20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMDLED毛利下滑9.84%;瑞豐光電LED照明器件營業收入增長49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飛光電LED照明器件營業收較去年增長42%，毛利為20.16%，但利潤卻下降5.59%。

　　中游封裝重組與整合加速。激烈的競爭以及下游照明行業的巨大市場潛力使得多數中游企業進入下游應用，根據統計90%以上的封裝企業已經進入下游應用領域，并且應用的產值比例正不斷上升;部分LED封裝企業選擇合資合作等方式進入LED下游，為其產品提供下游出海口。在下游應用構建LED照明渠道，分享LED照明應用市場蛋糕。這種市場趨勢在今年表現的尤為突出，下表是今年具有代表性的企業整合行為。

　　上表中是幾家具有代表性質企業的整合行為，可以看出國內封裝大廠都開始向上向下整合，這樣就在封裝領域出現一種局面，兩極分化比較嚴重，大者恒大，諸如瑞豐光電、鴻利光電等。當然也有因為整合趨勢被淘汰的企業，諸如深圳雷星光電。規模小的封裝企業要是沒有自己的優勢將在未來的競爭中面臨更加殘酷的現實，即面對毛利率不斷下降，缺乏價格優勢的生存困局。

　　總之，現有的封裝技術和工藝已不足以支持成本的繼續下降，需要革命性的技術突破。而國內LED封裝企業由于規模較小，資金不足以及缺乏上游的技術支撐，當前在新技術的研發趨于保守，普遍處于觀望期。短期內LED封裝產品價格下降將趨于緩和，擁有規模效應以及穩健的上游芯片供應鏈的企業將在競爭中具有一定的比較優勢。

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