圍繞著如何降低LED的價格，縮減生產成本，各LED企業是紛紛使出看家本領。隨著LED技術的不斷進步，最大限度降低LED價格的“三無”產品開始成為人們關注的重點。所謂“三無”產品，就是無封裝、無散熱、無電源！
以“無封裝、無散熱、無電源”為首的技術方案，將成為引領行業未來發展趨勢的“三駕馬車”，也會成為芯片封裝和照明應用企業未來競爭的焦點。
無封裝也是一種封裝形式
由于無封裝技術可大幅降低成本，目前已有多家臺灣和國內外企業進行研發與生產，其中包括臺灣LED芯片廠晶電、晶元、一條龍廠臺積固態照明、瑞豐、國際大廠歐司朗、cree、Philips Lumileds等。
其實“無封裝”技術并不是省去了整個封裝環節，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。“無封裝”技術跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合，也可以說是芯片級封裝。
號稱“無封裝”的技術近期在業內被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。德豪潤達LED芯片事業部副總裁莫慶偉認為，“無封裝”也是一種封裝，只不過這是一種嶄新的、先進的工藝。
CREE中國區市場推廣總監林鐵也認為，LED經過幾十年的發展，已經形成了一套包括芯片、熒光粉、封裝等的完成生態系統，缺一不可。“將來真的發展到只剩下芯片的話，最終受益的將是半導體行業的那些芯片巨頭，包括照明應用廠商在內都不會活得太舒服。”
LED無散熱依然任重道遠
LED作為發光二極管誕生已經有一百多年的歷史，應用也從早期的指示燈慢慢發展到照明領域。作為照明的LED燈具有著節能、高效、長壽等諸多優點，然而隨著功率的增加，LED所產生電熱量也不斷增多，其中的廢熱若無法有效散出就會影響到燈珠的光效、壽命等各項參數。
在綜合電流注入效率、輻射發光量子效率、芯片外部光取出效率等因素后，最終大概只有30-40%的輸入電能轉化為光能，其余60-70%能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化熱能，即廢熱。
LED高溫發燙是燈具發生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關電子器材不穩定的根源，成為行業發展的一大瓶頸。而要解決好燈具的散熱問題，LED的生產成本又變相的會增加不少。
在能夠保證LED正常工作以及壽命的前提下，提高光效以及減少因為散熱器件帶來的成本增加就成為燈具廠所考慮的重點。
LED的散熱包括兩個過程，內部芯片到基板的導熱部分以及基板到外面散熱器件的散熱部分。“內部導熱不解決好，其他都是紙上談兵。”深圳市儒為電子有限公司總經理簡玉倉表示，他們公司最新研發的熱點分離技術對cob封裝性能提升有明顯改觀，也大大降低了生產成本，但是還不能徹底去掉散熱。
現在LED的光熱轉化大概在30%左右，未來當LED芯片及封裝工藝有了大幅提升，全部電能都能夠轉化為光能的時候，才是真正無散熱的時代！
無電源，LED真正的革命
LED照明燈具號稱節能、智能、長壽命，但這些基本上都是要依靠好的驅動電源來實現。業內曾有戲言“100個LED燈具壞掉，99個是驅動電源的問題”，看見LED驅動電源的重要性，這也使得其在整個LED生產成本中占據重要位置。
LED燈具要降價，在驅動電源上是大有文章可做的，“去電源”在近幾年也是被廣泛的提起，甚至有人把它稱為LED的一次革命性改變。
目前去電源化的設計思路主要有AC-LED和HV-LED。AC-LED因其整流橋部分也是采用LED組合設計的，整流橋部分也是發光的一部分，它的優點是體積可以設計得很小。可用交流電（AC）直接驅動發光的新一代特殊拓撲結構AC-LED光源生產技術的日趨成熟，將會開創LED照明技術的又一新紀元。