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廣州亮化--LED MCOB封裝與LED COB封裝的區別

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       現在LED的COB封裝，其實大家可以看到大多數的COB封裝，包括日本的封裝COB技術，他們都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，這也是基于一個簡單的原理，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升，MCOB小功率的封裝和大功率的封裝.無論如何，小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上，大功率的芯片很大，出光面積只有4個，可是小芯片分成16個，那出光面積就是4乘16個，所以出光面積比它大，所以無論如何我們提高15%的出光效率，更是基于這個理由，MCOB不是一個杯，MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高，正是因為多杯MCOB的技術，它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上

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